Resin epoksi ini terutama digunakan untuk lapisan berkinerja tinggi, isolasi listrik, komposit yang diperkuat serat, bahan pengecoran, perekat, Dan senyawa enkapsulasi.

2. Struktur dan Komposisi Kimia

Struktur kimia resin epoksi Bisphenol A didefinisikan sebagai berikut:

• Struktur dasar: Diglisidil eter bisfenol A (DGEBA)

• Rumus Molekuler: C21H24O4

• Nomor CAS: 25068-38-6

• Penampilan: Biasanya berupa cairan kental bening, tidak berwarna hingga kuning muda (untuk jenis dengan berat molekul rendah) atau padat (untuk jenis dengan berat molekul tinggi)

Reaksi Umum:

Bisphenol A + Epichlorohydrin → Bisphenol A Diglycidyl Ether (melalui kondensasi dan dehidrohalogenasi)

3. Fitur dan Manfaat Utama

• Daya rekat yang sangat baik: Memiliki daya rekat yang kuat pada berbagai substrat, termasuk logam, kaca, kayu, dan plastik.

• Ketahanan Kimia: Memiliki ketahanan yang kuat terhadap asam, basa, dan pelarut.

• Isolasi Listrik: Kekuatan dielektrik yang unggul dan konduktivitas rendah.

• Kekuatan Mekanik: Kekuatan lentur, tarik, dan tekan yang tinggi.

• Stabilitas Dimensi: Penyusutan rendah selama pengeringan, ketahanan terhadap kelembapan yang baik.

• Ketahanan TermalStabil pada suhu tinggi (hingga 130–150°C).

• FleksibilitasDapat diformulasikan dengan berbagai macam bahan pengeras untuk berbagai aplikasi.

4. Aplikasi

a. Pelapis

Digunakan dalam lapisan pelindung untuk:

• Struktur kelautan dan lepas pantai

• Lantai industri

• Pipa dan tangki

• Pengecatan ulang otomotif

b. Perekat

Ideal untuk merekatkan:

• Logam

• Keramik

• Komposit

• Kaca dan kayu

c. Teknik Elektro dan Elektronika

• Penyegelan dan enkapsulasi papan sirkuit

• Transformator dan isolator

• laminasi PCB

d. Komposit

Digunakan sebagai resin matriks untuk:

• Komposit yang diperkuat serat karbon

• Komponen yang diperkuat kaca

• Komponen kedirgantaraan dan otomotif

e. Bahan Bangunan

• Mortar dan adukan semen

• Sistem penjangkaran

• Perbaikan retakan

5. Tingkat Kualitas Resin Epoksi Bisphenol A

Resin epoksi Bisphenol A biasanya dikategorikan berdasarkan:

• Berat molekuler: Rendah hingga tinggi

• Viskositas: Cairan (100–15000 mPa·s) atau padat (serpihan atau bubuk)

• Fungsionalitas: Mono, di, atau multifungsi

• Modifikasi: Pengencer reaktif, peningkat fleksibilitas, versi brominasi (tahan api)

Nilai Umum:

• Resin Epoksi Cair (Standar DGEBA) – Digunakan dalam pelapis, perekat, dan laminasi.

• Resin Epoksi Padat (Berat Molekul Tinggi) – Digunakan dalam pelapis bubuk, isolasi listrik.

• Resin Epoksi Brominasi – Tahan api.

• Resin Epoksi Fleksibel – Dengan peningkatan daya regangan dan ketahanan terhadap benturan.

6. Lembar Data Teknis (TDS)

Berikut adalah contoh TDS (Tax Disclosure Statement) yang umum untuk... Resin Epoksi Bisphenol A Cair (Kelas Standar):

7. Pengeringan dan Pengeras

Resin epoksi Bisphenol A mengeras melalui reaksi dengan pengeras seperti:

• Berbasis amina (alifatik, sikloalifatik, aromatik)

• Anhidrida

• Resin fenolik

• Poliamida

Kondisi Pengeringan:

• Suhu ruangan atau suhu yang lebih tinggi

• Reaksi eksotermik; suhu yang lebih tinggi mempercepat proses pengeringan.

Contoh Sistem Penyembuhan:

• Damar: DGEBA

• Pengeras: Poliamina (rasio stoikiometri 2:1)

• Waktu Pengeringan: 24 jam @ 25°C atau 2 jam @ 60°C

8. Sifat Kinerja Setelah Pengeringan

9. Penanganan dan Penyimpanan

• Simpan dalam wadah asli yang tertutup rapat, di tempat kering dan sejuk.

• Hindari kontak dengan kulit dan mata.

• Gunakan alat pelindung diri (sarung tangan, kacamata pelindung, masker pernapasan).

• Gunakan sebelum masa berlaku habis untuk kinerja optimal.

10. Pertimbangan Lingkungan dan Regulasi

• Sesuai dengan REACH – Tunduk pada pendaftaran berdasarkan peraturan bahan kimia Eropa.

• Sesuai dengan standar RoHS. – Bebas dari timbal, merkuri, dan zat terlarang lainnya.

• Kandungan VOC rendah – Terutama pada sistem tanpa pelarut.

Pembuangan:

• Sesuai dengan peraturan limbah berbahaya setempat.

• Resin dan pengeras tidak boleh dicampur dalam kondisi yang tidak terkontrol.

11. Keunggulan dibandingkan Resin Lainnya

12. Keterbatasan

• Ketahanan UV sedang (mungkin memerlukan stabilisator atau lapisan pelindung)

• Kerapuhan pada sistem yang sangat terikat silang (mungkin memerlukan bahan pelenturkan)

• Sensitivitas terhadap kelembapan selama proses pengeringan (memengaruhi sifat mekanik)

• Membutuhkan stoikiometri dan kontrol suhu yang cermat selama proses pengeringan.

13. Kustomisasi dan Modifikasi

Resin Bisphenol A dapat dimodifikasi dengan:

• Pengencer reaktif (untuk menurunkan viskositas)

• Bahan penguat (partikel karet, poliuretan)

• Bahan pengisi dan pigmen

• Agen tiksotropik

Hal ini meningkatkan kemudahan pemrosesan dan menyesuaikan karakteristik mekanis atau termal untuk aplikasi tertentu.

14. Kesimpulan

Resin Epoksi Bisphenol A merupakan material dasar dalam komposit canggih, pelapis, perekat, dan elektronik karena kinerja dan kemampuan adaptasinya yang luar biasa. Dengan berbagai macam tingkatan, sistem pengerasan, dan pilihan modifikasi, material ini menjadi pilihan utama bagi para insinyur dan perumus yang mencari daya tahan, ketahanan kimia, dan sifat ikatan yang kuat.