• 비스페놀 A 에폭시 수지

    비스페놀 A 에폭시 수지

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    비스페놀 A 에폭시 수지

 

비스페놀 A 에폭시 수지 (commonly abbreviated as DGEBA, 또는 Diglycidyl Ether of Bisphenol A) is one of the most widely used and versatile thermosetting resins in the composites, adhesives, coatings, and electronics industries. It is a reaction product of bisphenol A 그리고 epichlorohydrin, forming a liquid or solid polymer structure with excellent chemical, thermal, mechanical, and electrical properties.

제품 성능 소개

 

이러한 에폭시 수지는 주로 다음과 같은 용도로 사용됩니다. 고성능 코팅, 전기 절연, 섬유 강화 복합재료, 주조 재료, 접착제, 그리고 캡슐화 화합물.


2. 화학 구조 및 조성

비스페놀 A 에폭시 수지의 화학 구조는 다음과 같이 정의됩니다.

  • 기본 구조: 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(DGEBA)

  • 분자식: C21H24O4

  • CAS 번호: 25068-38-6

  • 모습일반적으로 투명하고 무색에서 옅은 노란색을 띠는 점성 액체(저분자량 등급의 경우) 또는 고체(고분자량 등급의 경우)입니다.

전반적인 반응:

비스페놀 A + 에피클로로히드린 → 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 (축합 및 탈할로겐화 반응을 통해)


3. 주요 특징 및 장점

  • 뛰어난 접착력금속, 유리, 목재, 플라스틱 등 다양한 기판에 강력하게 접착됩니다.

  • 화학적 내성산, 알칼리 및 용제에 대한 내성이 강합니다.

  • 전기 절연: 우수한 절연 강도와 낮은 전도성.

  • 기계적 강도굽힘, 인장 및 압축 강도가 높습니다.

  • 치수 안정성경화 중 수축률이 낮고 내습성이 우수합니다.

  • 내열성고온(최대 130~150°C)에서도 안정적입니다.

  • 다재다양한 용도에 맞게 여러 종류의 경화제를 사용하여 배합할 수 있습니다.


4. 응용 프로그램

a. 코팅

보호 코팅에 사용되는 용도:

  • 해양 및 해상 구조물

  • 산업용 바닥재

  • 파이프와 탱크

  • 자동차 도장 복원

b. 접착제

결합에 이상적입니다:

  • 궤조

  • 도예

  • 복합재료

  • 유리와 나무

c. 전기 및 전자공학

  • 회로기판의 포팅 및 캡슐화

  • 변압기 및 절연체

  • PCB 라미네이트

d. 복합재료

다음과 같은 용도의 매트릭스 수지로 사용됩니다:

  • 탄소섬유 강화 복합재료

  • 유리섬유 강화 부품

  • 항공우주 및 자동차 부품

e. 건축 자재

  • 그라우트 및 모르타르

  • 앵커링 시스템

  • 균열 보수


5. 비스페놀 A 에폭시 수지의 등급

비스페놀 A 에폭시 수지는 일반적으로 다음과 같이 분류됩니다.

  • 분자량낮음에서 높음으로

  • 점도: 액체(100–15000 mPa·s) 또는 고체(플레이크 또는 분말)

  • 기능성: 모노, 다이 또는 다기능

  • 가감반응성 희석제, 가소제, 브롬화(난연) 버전

공통 등급:

  • 액상 에폭시 수지(표준 DGEBA) – 코팅제, 접착제, 라미네이트에 사용됩니다.

  • 고체 에폭시 수지(고분자량) 분체 도장 및 전기 절연에 사용됩니다.

  • 브롬화에폭시수지 – 난연성.

  • 유연성 에폭시 수지 - 향상된 신축성과 충격 저항성을 갖췄습니다.


6. 기술 데이터 시트(TDS)

아래는 일반적인 TDS 예시입니다. 액상 비스페놀 A 에폭시 수지(표준 등급):

재산 시험 방법 일반적인 값
모습 시각 투명하거나 연한 노란색 액체
에폭시 등가 중량(EEW) ASTM D1652 185–192 g/eq
점도 (25°C 기준) ASTM D445 11,000 – 14,000 mPa·s
색상(가드너) ASTM D1544 ≤ 1
25°C에서의 비중 ASTM D1475 1.16 – 1.18
인화점 ASTM D93 > 250°C (밀폐컵)
가수분해 가능한 염소 IEC 584 < 0.5%
유통기한 25°C에서 12개월

7. 경화 및 경화제

비스페놀 A 에폭시 수지는 다음과 같은 경화제와의 반응을 통해 경화됩니다.

  • 아민계 (지방족, 시클로지방족, 방향족)

  • 무수물

  • 페놀 수지

  • 폴리아미드

경화 조건:

  • 실온 또는 높은 온도

  • 발열 반응; 온도가 높을수록 경화 속도가 빨라집니다.

치료 시스템 예시:

  • 수지: DGEBA

  • 경화제폴리아민 (2:1 화학량론적 비율)

  • 치료 기간25°C에서 24시간 또는 60°C에서 2시간


8. 경화 후 성능 특성

재산 시험 방법 일반적인 값
인장강도 ASTM D638 70~85 MPa
굽힘 강도 ASTM D790 110~130 MPa
압축 강도 ASTM D695 110~140 MPa
열 변형 온도(HDT) ASTM D648 115~135°C
유리 전이 온도(Tg) 디에스씨 120~140°C
수분 흡수율 (24시간) ASTM D570 < 0.1%
절연 강도 ASTM D149 > 18 kV/mm

9. 취급 및 보관

  • 원래 용기에 담아 밀봉한 후 건조하고 서늘한 곳에 보관하십시오.

  • 피부와 눈에 닿지 않도록 하십시오.

  • 개인 보호 장비(장갑, 고글, 호흡기)를 사용하십시오.

  • 최적의 성능을 위해 유통기한 내에 사용하십시오.


10. 환경 및 규제 고려 사항

  • REACH 규정 준수 유럽 화학물질 규정에 따른 등록 대상입니다.

  • RoHS 규정 준수 – 납, 수은 및 기타 규제 물질이 함유되어 있지 않습니다.

  • 낮은 VOC 함량 특히 무용매 시스템에서 그렇습니다.

처분:

  • 현지 유해 폐기물 규정에 따라.

  • 수지와 경화제는 통제되지 않은 환경에서 혼합해서는 안 됩니다.


11. 다른 수지 대비 장점

수지 유형 강점
비스페놀 A 에폭시 가격, 성능 및 다용도성의 뛰어난 균형
페놀 수지 내열성은 높지만, 취성이 강하고 가공하기 어렵습니다.
폴리에스터 수지 더 저렴하고 경화 속도가 빠르지만 기계적/열적 성능은 떨어집니다.
비닐 에스테르 수지 내화학성이 우수할수록 가격이 더 비싸진다.
폴리우레탄 수지 높은 유연성, 낮은 내화학성

12. 제한 사항

  • 자외선 저항성은 중간 정도입니다 (안정제 또는 코팅이 필요할 수 있습니다).

  • 고도로 가교된 시스템에서 취성이 나타날 수 있음 (유연화제가 필요할 수 있음)

  • 경화 과정 중 수분 민감성 (기계적 특성에 영향)

  • 경화 과정에서 정확한 화학양론과 온도 제어가 필요합니다.


13. 맞춤 설정 및 수정

비스페놀 A 수지는 다음과 같은 방법으로 개질할 수 있습니다:

  • 반응성 희석제 (점도를 낮추기 위해)

  • 강화제 (고무 입자, 폴리우레탄)

  • 필러 및 색소

  • 요변성제

이러한 기능은 가공성을 향상시키고 특정 용도에 맞게 기계적 또는 열적 특성을 조정합니다.


14. 결론

비스페놀 A 에폭시 수지 이 소재는 뛰어난 성능과 적응성 덕분에 첨단 복합재료, 코팅, 접착제 및 전자 제품의 핵심 소재입니다. 다양한 등급, 경화 시스템 및 변형 옵션을 제공하는 이 소재는 내구성, 내화학성 및 강력한 접착력을 추구하는 엔지니어와 배합 전문가에게 최적의 선택입니다.

비스페놀 A 에폭시 수지

애플리케이션

코팅, 접착제 및 합성물

  • 상품명 :
    o-phthalic resin
문의

자주하는 질문

질문 :

What is Bisphenol A Epoxy Resin and how is it made?

ㅏ :

Bisphenol A Epoxy Resin, often abbreviated as DGEBA (Diglycidyl Ether of Bisphenol A), is a type of epoxy resin produced through the reaction of bisphenol A with epichlorohydrin. This reaction results in a highly reactive thermosetting polymer that contains epoxy groups capable of forming strong cross-linked structures when cured. It is widely used in adhesives, coatings, electrical insulation, composites, and construction applications.

질문 :

What are the key advantages of using Bisphenol A Epoxy Resin over other resins?

ㅏ :

Bisphenol A epoxy resins are popular due to their: Excellent mechanical strength and adhesion properties Good chemical resistance to water, acids, and solvents Outstanding electrical insulation, making them ideal for electronics Dimensional stability and low shrinkage after curing Customizability, with flexibility to alter viscosity, toughness, and cure speeds through various formulations

질문 :

Is Bisphenol A Epoxy Resin safe to use, and what precautions should be taken?

ㅏ :

Bisphenol A epoxy resins are safe to use when handled properly. However, before curing, the uncured resin may cause: Skin irritation or allergic reactions Eye irritation Harm if inhaled in vapor form Precautions include: Wearing gloves, safety goggles, and appropriate clothing Ensuring good ventilation in the workspace Avoiding direct skin contact Storing the resin in tightly sealed containers away from heat and moisture Once fully cured, the resin is considered inert and non-toxic under most conditions.

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